在线互动 满意度调查 意见反馈

定增方案获批数量猛增 新经济新产业畅享资本“灌溉”

发布人: 点掌投教 发布时间: 2020-08-07 09:07:30

      A股定增审核节奏正在加快。统计数据显示,年初至今,共有96家A股公司的定增方案获得证监会发审委通过。其中,仅7月以来,就有40家公司的定增方案过会,审核速度明显加快。对此,有投行人士认为是意料之中:“一方面,再融资新规发布实施后,上市公司积极响应,定增方案频出;另一方面,发审委对市价定增态度明确,审核速度明显加快。”

      定增募资源源不断,受益最多的是快速成长的新经济、新产业。在这些定增方案中,以集成电路为代表的新兴产业上市公司表现最为抢眼,大手笔层出不穷,募资投向的领域均处于产业前沿,具备较先进的核心技术和广阔的发展前景。“利用再融资提升科创实力是大势所趋,A股市场已经形成了支持科创、追捧科创的热潮,将为相关新兴产业发展提供助力。”上述投行人士称。

      再融资审核加速

      “再融资新规激活了A股定增市场,战投标准定调则令之迅速调整、分化。”一位从事定增业务的私募人士告诉上海证券报记者,由于战投标准颇为严苛,大量上市公司选择以市价方式启动定增方案,市价定增也因此成为A股再融资主流方式。

      据统计,3月20日战投标准明确后,约有423家公司披露定增方案,其中采用市价发行的方案约为263个,占比约为62%。而在战投标准明确前,锁价定增方案则占多数。

      发审委也在快马加鞭,提升审批效率。尤其是7月至今,在短短30多天时间里,已有40个定增方案过会。而在整个上半年,这一数据仅为56个。其中,一些公司的进度飞快。例如,晶澳科技4月11日披露定增预案,拟定增募资不超过52亿元,用于年产5GW高效电池和10GW高效组件以及配套项目、补充流动资金。5月9日,公司宣布该定增方案获得证监会受理。此后,经过意见反馈及回复,该定增方案于8月3日过会。从披露方案到过会,用时不到4个月。

      据上述私募人士介绍,市价定增面向财务投资者,定价基准日为发行期首日,随行就市发行,投资者认购所得的股份锁定期只有6个月。

      “既然锁定期只有6个月,那前面的流程也不可能太长。目前来看,监管机构并没有给市价定增太多限制,审核流程速度非常快,至于后面发不发得出,那就看市场认不认可公司价值了。”该私募人士表示,目前来看,发审委审核的速度确实够快,仅在8月3日一天,就有8个定增方案过会。

      科技企业领衔发力

      作为资本市场重要的融资手段,再融资潮每一次兴起,都反映着彼时的市场风格,这次也不例外。梳理这些定增方案,以半导体、新能源、通信为代表的科技板块无疑是此轮定增潮的最大推动者。尤其是最近几个月,大批科技公司抛出大手笔定增方案,希望乘势而上,借助资本力量壮大自身实力。

      例如,恩捷股份7月21日发布公告称,公司此前披露的定增方案,已经获得证监会核准批复。按照计划,公司拟募资不超过50亿元,其中35亿元将用于锂电池隔膜产能扩建,15亿元将用于补充公司流动资金。锂电池隔膜产能扩建正是为了应对波澜壮阔的新能源汽车发展机会。

      上述投行人士认为,上市公司往往愿意在股价相对较高的时候实施定增方案,以相对较少的新发股份募集较多的资金,对现有股东的稀释程度较低。同时,在股价走高受市场追捧时,发行也较为容易。

      目前,半导体等科技板块正处在“风口”,仅年初至今,就有不少公司股价翻倍,如果从去年初开始算,有些公司涨幅甚至超过500%。

      例如,晶方科技7月24日宣布,公司此前披露的定增方案获得证监会核准批复。按照计划,公司拟发行不超过9647万股股份,募集不超过14.03亿元资金,用于集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目。如果按照公司最新价89.97元/股计算,募资14亿元资金仅需发行约1556万股。

      从2019年11月开始,晶方科技股价一路飙涨,至今累计涨幅已超过400%,其间最大涨幅甚至超过500%。而在此之前,晶方科技在市场中默默无闻,股价也是长期低迷。如果公司在底部启动定增方案,要想募集14亿元资金,需要发行约1亿股。

      产融生态日趋完善

      近年来,科技创新正越来越多地为社会所重视,被市场所认可。作为资本市场的重要工具,再融资也在金融支持实体经济创新上发挥着重要作用。

      以集成电路领域为例,8月4日,国务院发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》,首次将集成电路产业排在软件产业前面,显示出国家对集成电路产业扶持的力度和决心。

      在定增方案中,瞄准集成电路领域发力的定增项目层出不穷。可以预见,随着这些项目陆续落地,集成电路产业内的公司将获得巨量资金支持,从而在核心技术等方面投入更多人力物力,实现跨越式发展。

      例如,通富微电7月23日宣布定增获得证监会核准批复。按照计划,公司拟定增募资不超过40亿元,用于集成电路封装测试二期工程、车载品智能封装测试中心建设、高性能中央处理器等集成电路封装测试项目、补充流动资金及偿还银行贷款。其中,集成电路封装测试二期工程总投资25.8亿元,募集资金投入14.5亿元。项目建成后,形成年产集成电路产品12亿块、晶圆级封装8.4万片的生产能力。公司表示,这将为实现“立足本地、异地布局、兼并重组,力争成为世界级封测企业”总体战略奠定坚实基础。

      不仅是集成电路领域,备受市场关注的光伏、新能源汽车、新材料、5G、高端制造等热门科技板块均不断有定增方案出炉、获批。而且,这些方案出炉后,市场往往会给予高度认可。“市场正在形成良性循环,科技公司因上涨获得更好的再融资机会,而再融资募投项目前景良好,又吸引市场给予进一步的关注。”上述私募人士称。

2020-08-06  来源:上证报

分享到: