15:07
【高校毕业生就业工作座谈会举行】怀进鹏要求，围绕2026届高校毕业生就业工作，要加快教育综合改革，准确研判形势，明确促就业工作方向，着力推动岗位扩容、服务提质、机制升级，促进高校毕业生高质量充分就业。一要着眼拓岗和稳岗工作加强谋划，有关部门和地方要密切合作，健全就业促进机制，持续挖掘各类岗位潜力。二要优化招聘与帮困服务，助力产学协同，注重提升服务的精准度和实效性，提升毕业生就业能力。三要完善高校学科设置调整机制，系统分析、科学掌握我国各方面人才发展趋势及缺口状况，促进供需适配。四要调动各方协同发力，各地各高校要主动作为，坚决落实高校毕业生就业“一把手”工程。企业要着眼做好今后一个时期的高素质人才储备，勇担社会责任，扩大高校毕业生招聘规模。招聘服务机构要与教育系统密切配合，助力就业服务优化升级。
15:06
瑞士制表商：密切关注关税动态及品牌方的应对措施；截至目前，尚未发现消费者行为出现任何重大变化。
15:06
【机构：全球智能手机营收在2025年第三季度同比增长5% 创下九月季度历史新高】根据Counterpoint Research最新的《市场监测报告》，2025 年第三季度全球智能手机市场的营收同比增长5%，达到1,120亿美元，创下第三季度的历史最高水平。该季度全球智能手机出货量也实现了适度的4%同比增长，达到3.2亿部。展望未来，在全球智能手机市场中，预计在2025年，在日益增长的高端化和不断扩大的折叠屏智能手机普及率推动下，ASP和营收将实现进一步增长。
15:06
【软银据悉曾考虑收购美国芯片制造商Marvell 设想与旗下子公司Arm合并】据知情人士称，软银集团今年早些时候探讨了收购美国芯片制造商Marvell Technology Inc.的可能性，这原本有望成为半导体行业有史以来规模最大的交易。据知情人士透露，这家日本企业集团的亿万富豪创始人孙正义多年来一直在断断续续地考察Marvell作为潜在收购目标的可能性。这是他押注能够从人工智能热潮中获益的硬件业务的一部分。知情人士称，软银几个月前曾向Marvell提出意向，但双方未能就具体条款达成一致。知情人士称，软银考虑Marvell的构想是让其与Arm Holdings Plc合并，后者是软银旗下的英国芯片设计公司。部分知情人士表示，虽然Marvell和软银目前并未就交易进行积极谈判，但双方未来仍有可能重启合作。知情人士还透露，孙正义会常常例行考察数十项潜在交易，而不采取任何行动。
15:05
马士基：2025年第三季度，全球集装箱需求同比增长介于3%至5%之间。现预计2025年全球集装箱市场货量增长约为4%，此前预计为2%-4%。
15:05
马来西亚央行：预计2026年国内政策改革对通胀的影响将较为有限。下行风险依然存在，尤其是来自特定产品关税的风险。
15:05
【塞尔维亚连续八年参加进博会 “铁杆”友谊继续加深】第八届中国国际进口博览会昨天（5日）在上海开幕，共有67个国家和国际组织参加，其中，塞尔维亚国家馆昨天下午举行了开馆仪式，这也是塞尔维亚第八年参展。塞尔维亚总理马楚特接受总台央视记者采访时表示，通过进博会，塞中两国“铁杆”友谊将继续加深。
15:04
【机构：2025年Q3中国智能手机销量同比下降2.7%】根据Counterpoint Market Pulse服务的初步数据，2025年Q3中国智能手机销量同比下降2.7%。高级分析师Mengmeng Zhang表示，“进入10月份，iPhone 17 Pro的表现更为亮眼，Counterpoint的数据显示，其同比增长率比去年的iPhone 16 Pro高出近三分之二。”
15:03
【日本10月经济形势报告维持全部地区评估】日本财务省6日召开会议，公布了10月的经济形势报告。关于经济形势的总体评估，对全国11个地区的评估与7月时相比均维持不变，依然给出“正在改善”、“正在温和恢复”等评估。全国的总体评估也维持“虽然部分呈现疲软，但正在温和恢复”的评价。从各项目来看，对个人消费、生产活动、就业形势的评估保持不变。关于经济前景，报告指出“有必要注意物价持续上涨、美国贸易政策等影响”。日本财务大臣片山皋月就首相高市早苗倡导的“负责任的积极财政”表示，“将在财政支出和收入两方面推进改革，力图兼顾经济重振和财政健全化”。
15:03
【国盛证券：MIM全球市场规模扩张 机器人打开应用新蓝海】国盛证券发布研报称，根据QYResearch数据，2024年全球金属注射成形( MIM)市场销售额达到44.05亿美元，预计2025年市场规模为48.29亿美元。中国在全球MIM行业中占据主导地位，不仅是全球最大的MIM市场，也是最大的MIM技术提供方，占全球市场份额超过40%。随着人形机等新兴领域的崛起，MIM技术的应用版图正在快速扩张。在人形机器人追求“轻量化+高性能”的背景下，MIM有望成为继PEEK之后的下一代核心工艺。
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