07:45
【深交所多措并举拓宽民企债券融资渠道】深交所通过支持民营上市公司及股东发债融资，为其创新发展提供了更多元的融资渠道。例如，2024年1月，TCL科技集团股份有限公司成功在深交所发行规模15亿元、票面利率2.64%的科技创新数字经济公司债券，这是中国首只民企科技创新数字经济公司债券，也是深交所首单民营企业做市基准券。此外，深交所积极推动资产支持证券（ABS）、不动产投资信托基金（REITs）等产品的发展，进一步拓宽民营企业的融资渠道。据Choice数据显示，截至2月27日，今年以来深市已发行133单ABS项目，其中，民营企业发行ABS项目25单。市场人士称，后续债券市场在支持民营企业融资方面所起到的作用将愈发突出。ABS、REITs的进一步发展，将有效缓解民营企业的资金压力，增强民营企业的发展信心。
07:45
日本1月份零售额同比增长3.9%，预估为3.9%。
07:45
日本1月份工业产值环比-1.1%，预估为-1.1%。
07:43
【美航空管理局将雇佣更多空中交通管制员并升级技术】美国交通部长肖恩-达菲(Sean Duffy)表示，联邦政府将采取措施雇佣更多空中交通管制员，并斥资数十亿美元升级美国航空系统。作为增加人员配置计划的一部分，达菲表示，美国航空管理局(Federal Aviation Administration, FAA)将在未来几天将俄克拉荷马城航空交通管制学院学生的时薪提高30%，至22.84美元。达菲周四表示，FAA将简化招聘流程，并将培训新空中交通管制员的时间缩短逾四个月。
07:43
【中粮酒业与湖南航空开展合作交流】 据酒鬼酒消息，2月26日，中粮酒业党委书记、董事长高峰一行赴湖南航空开展酒鬼酒航空合作项目考察，双方围绕合作形式、创新模式等内容开展深度交流。湖南航空党委书记、董事长兼总裁吴嘉竹表示，作为湖南首家本土航空公司，湖南航空始终坚持以服务地方经济发展为己任，积极打造“文化航空”品牌，携手酒鬼酒共同传播湖湘文化，致力于为旅客提供更加优质、便捷、舒适的航空出行体验。高峰表示，双方要在合作中实现全链条资源整合，从文化体验、内容传播等多个维度进行创新，打出营销联动组合拳。
07:42
【嫦娥六号月背样品又有新发现！为验证月球岩浆洋假说补上月背“拼图”】从国家航天局获悉，由国家航天局组织的联合研究团队通过研究嫦娥六号月背样品中的玄武岩，验证了全月尺度月球岩浆洋假说，为探索月球起源和演化提供了关键科学依据。相关论文2月28日凌晨在国际学术期刊《科学》上发表。作为月球起源与演化的一个重要假说，月球岩浆洋假说提出，月球形成之初，曾呈现为全月范围的岩浆海洋。随着岩浆洋冷却结晶，较轻的矿物上浮形成月壳，较重的矿物下沉形成月幔，残余熔体形成月壳和月幔间的克里普物质层。 此前的相关研究，只为这一假说提供了来自月球正面的证据。嫦娥六号带回的月球样品，为这一假说补上了缺失的月背“拼图”。
07:41
【段永平：没完全看懂英伟达，但准备开始卖点Put】 2月27日，知名投资人段永平透露，“尽管没完全看懂NVDA，但我还是准备开始卖点NVDA（英伟达）的put了。ai值得关注，NVDA其实是个很不错的公司。”据了解，卖出看跌期权（Sell Put），指投资者卖出看跌期权合约，成为期权卖方，通过收取买方支付的权利金获得收益。该策略适用于对标的资产价格持中性或看涨预期的投资者，认为价格不会大幅下跌。
07:40
美元兑离岸人民币刚刚突破7.3000元关口，最新报7.3002元，日内涨0.01%。
07:40
【中信建投：AI大模型与智能手机结合有望驱动新一轮换机周期】 中信建投研报指出，2023年全球智能手机市场跌幅收窄，2024年有望实现反弹，AI大模型与智能手机结合有望驱动新一轮换机周期，引领行业发展趋势：大模型驱动智能化升级，云端混合将是一段时间内的主流解决方案；大模型轻量化与硬件升级支撑本地运行更强大AI大模型；AI赋能操作系统内核，个人智慧助理式操作系统成为趋势；“堆叠硬件”竞争局限有望被打破，大模型能力决定红利分配，手机厂商具有重要话语权；具有高算力与本地部署大模型的AI手机销量有望快速增长，并推动智能手机价值量提升。
07:39
【中信建投：智驾平权背景下智驾渗透率将快速提升 车载电子元件需求有望爆发】 中信建投研报指出，2025年2月10日，比亚迪在其智驾发布会展示了智驾系统研发和商业成果，其2025年高阶智驾将向10万元甚至7万元车型下沉，该战略将使得同行业车企跟进，带来全行业的智驾下沉。根据亿欧智库，2024年L2+（高速NOA）渗透率达到8%，L2+（城市NOA）则为0%，预计到2030年L2+（高速NOA）和L2+（城市NOA）的渗透率分别达到55%、25%。智驾平权背景下，智驾渗透率将快速提升，对应地，激光雷达、摄像头、算力芯片、域控制器等环节将迎来出货量增长和配置升级机会，车载电子元件需求有望爆发。
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