10:42
【拟制定新债务处理方案？碧桂园回应】 9月5日，有消息称，碧桂园拟对9笔境内债寻求偿付责任宽限6个月至明年3月，并制定新的债务处理方案。对此，碧桂园方面回应称，房地产行业目前依然充满挑战，受市场预期转弱、需求疲软的影响，公司销售业绩持续承压。2024年前8月，公司权益销售金额合计328亿元，同比下降78%。在行业销售整体承压叠加资金调拨受限等多重因素的影响下，公司尚未能就公司债应兑付的本金利息，筹措到足额的兑付资金。
10:42
【深圳部分二手房价跌回2018年，“新房被迫降价”】在7月创下新高后，8月深圳二手房未能延续该走势。深圳中原研究中心最新数据显示，8月深圳一手住宅网签2537套，环比下滑3.0%；二手住宅过户3804套，环比下滑16.8%，二手成交套数为近6个月最低水平。记者注意到，目前在深圳的二手房市场，不少楼盘价格相比高峰时期已出现明显跌幅，这在部分偏远地区及老楼龄的楼盘上表现得更为明显。根据深圳市住建局数据，8月深圳一手住宅网签量为2537套，环比下滑3.0%；二手住宅过户量为3804套，环比下滑16.8%，这个数字也是近6个月来的最低点。从二手房价格走势看，深圳目前房价已经跌回“5字头”。
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【国家防总将针对广东的防汛防台风应急响应提升至三级，针对广西启动四级应急响应】据气象部门预报，今年第11号台风“摩羯”将于6日下午至夜间在海南琼海到广东电白一带沿海登陆（强台风级或超强台风级，15～17级，50～58米每秒)，7日凌晨移入北部湾海面。未来三天，南海北部、北部湾部分海域及华南沿海部分地区风力可达8级以上，“摩羯”中心经过附近海域风力可达13～17级，阵风17级以上；广东南部、广西中南部等地有大到暴雨，部分地区特大暴雨。根据《国家防汛抗旱应急预案》及有关规定，国家防总决定于9月5日9时将针对广东的防汛防台风四级应急响应提升至三级，针对广西启动防汛防台风四级应急响应。
10:40
【2024外滩大会开幕，凯文·凯利发布对AI时代三大预测】9月5日上午，2024Inclusion·外滩大会在上海黄浦世博园区开幕。《连线》杂志创始主编、《5000天后的世界》作者凯文·凯利（KevinKelly）在开幕主论坛上的演讲中指出，当人工智能深刻影响经济和文化，将涌现三大趋势：全球主义、创新加速和AI驱动生成。
10:40
【首都在线：截至6月底公司纳管GPU芯片总量约1.8万张】 首都在线(300846)近日接受机构调研时表示，截至2024年6月底，公司纳管GPU芯片总量约1.8万张。主要分为几个类型，一是训推一体芯片，占比最大，约45%。二是训练芯片，包括英伟达、华为训练芯片；三是其他推理及渲染芯片，也包括英伟达及部分国产推理芯片。同时，公司根据客户需求，近期又下单了千片训推一体芯片，目前正在陆续上架调试过程中。
10:39
【华为：与宁夏大学共建智慧教室 开启教育新纪元】 宁夏大学与华为公司深入合作，共同建设面向未来的智慧教室，采用华为创新的智慧教室解决方案，通过集成化的教学管理系统优化课堂教学流程，显著提升教学质量和效率。此方案不仅注重硬件设备的升级，更强调软件和服务的深度融合，为教育领域带来前所未有的变革。其中，采用人工智能技术分析视频内容，可以实现内容自动分段，构建个性化师生画像，结合知识图谱逐步推进学生从浅层知识掌握到深层知识理解，实现规模教育下的个性化学习，从而提升学习有效性及学习效率。
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【Boss直聘回应“找工作要求陪睡”：平台严令禁止 用户可提供材料举报】今日“女生boss直聘找工作疑被要求陪睡”话题登上热搜。有媒体报道称，有女性求职者在Boss直聘上应聘广州某装饰公司“前台”岗位，疑似被要求“陪睡”。Boss直聘客服人员回应称，对于此类情况，平台严令禁止。如果遇到此类情况，用户可补充证据材料向平台说明并举报。
10:37
日本航空：对所有5架（空客）A350-1000飞机进行检查，未发现问题。
10:36
【巴基斯坦对华镀锌卷板反倾销案启动反规避调查】 据中国贸易救济信息网，2024年8月23日，巴基斯坦国家关税委员会发布公告称，应巴基斯坦生产商International Steels Limited和Aisha Steel Mills Limited于2024年6月28日提交的申请，对原产于或进口自中国的厚度介于0.15毫米和2.75毫米之间、宽度大于等于600毫米的镀锌卷板启动反规避调查，审查涉案产品是否经过轻微改变，即以锌和铝为主要元素（无论是否含其他少量金属）涂镀热浸镀锌制成镀铝锌卷板，再出口至巴基斯坦以规避反倾销税。本案调查期为2017年4月1日～2024年3月31日。涉案产品的巴基斯坦税号为7210.6110、7210.6190、7210.6910和7210.6990。预计反规避终裁将于立案之日起九个月内作出。公告自发布之日起生效。
10:36
印度外交部：印度与新加坡签署谅解备忘录，旨在加强在半导体、数字技术、技能发展和医疗保健领域的合作。
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