18:58
【德邦科技：国家集成电路基金拟减持不超过3%公司股份】德邦科技(688035.SH)公告称，国家集成电路基金因自身资金安排，拟通过集中竞价交易方式、大宗交易方式减持其所持有的公司股份数量合计不超过426.72万股，即不超过公司总股本的3%。
18:58
市场消息：以色列称将放宽对进入加沙地带货物的更多限制。
18:57
歌礼制药完成美国 ASC30 IIA 期研究的患者入组。
18:56
【联环药业：LH-1801项目预计在未来相当一段时间内不会对公司营收和经营业绩产生重大影响】联环药业(600513)8月5日晚间发布股票交易异常波动的公告，公司股票连续三个交易日内收盘价格涨幅偏离值累计超过20%。LH-1801项目当前仍处于研发阶段，预计在未来相当一段时间内不会对公司的营业收入和经营业绩产生重大影响。
18:55
【硅片价格持续上涨 专家：多晶硅价格回弹后，硅片制造以不亏本为底线】光伏行业协会咨询专家吕锦标表示，硅片价格的上涨，体现了原料多晶硅价格回弹后，单纯的硅片制造端以不亏本为底线出价，而不是为了开工和销售竞相降价。业内预计多晶硅不会涨到6万元/吨，否则下游难以消化。从制造端看，国内组件环节均已开始盈利；从市场端看，虽然北美、欧洲等传统市场增长放缓，但国内、中东、东南亚等新兴市场增长显著。叠加硅料端的政策影响，价格回升成为必然趋势。
18:54
【WSTS：2025年上半年全球半导体市场规模同比增长18.9% 达3460亿美元】《科创板日报》5日讯，世界半导体贸易统计组织WSTS宣布，今年1~6月全球半导体市场规模达3460亿美元，同比增长18.9%。一季度市场规模约1670亿美元，同比增长18.1%；二季度约1800亿美元，同比增长19.6%。上半年逻辑半导体市场规模提升37%、存储半导体则增长20%、传感器增长16%、模拟和微型器件均小幅增长 4%。
18:53
【英联股份：子公司江苏英联与某知名圆柱电池公司签署《战略合作协议》】英联股份(002846.SZ)公告称，近日，公司控股子公司江苏英联复合集流体有限公司与某知名圆柱电池公司签署《战略合作协议》，双方将合作进行高性能复合集流体材料制备及技术开发，共同推动复合集流体产业化发展。该协议预计对公司本年度的经营业绩不会产生重大影响，但对公司未来发展有积极作用。
18:53
【国家粮食和物资储备局：8月6日起在江苏省启动2025年小麦最低收购价执行预案】8月5日，国家粮食和物资储备局发布通知，根据小麦和稻谷最低收购价执行预案等相关政策规定，经研究，同意自2025年8月6日起在江苏省内符合条件的地区启动2025年小麦最低收购价执行预案。
18:52
【道道全：控股股东之一致行动人拟5000万元至1亿元增持公司股份】道道全(002852.SZ)公告称，控股股东、实际控制人刘建军之一致行动人湖南兴创投资管理有限公司拟增持公司股份，本次增持金额为不低于5000万元，不超过1亿元，增持股份数量不超过公司总股本的2%，本次增持价格不设价格区间。兴创投资近日收到兴业银行股份有限公司长沙分行出具的贷款承诺函，兴业银行股份有限公司长沙分行承诺将为兴创投资提供不超过9000万元贷款专项用于增持公司股票，贷款期限不超过36个月。
18:52
融创中国7月合约销售额15.3亿元，今年至今累计合约销售额250.8亿元。
沪公网安备 31010702001519号