09:01
【部分存储封测厂商计划涨价】存储供不应求热潮延续，力成、南茂、华泰等多家存储后段封测厂获得主要客户追加订单，多家厂商开始计划涨价，涨幅根据不同产品线与客户，从高个位数百分比到二位数百分比不等，最快今年底至明年陆续启动。 (台湾经济日报)
09:00
【香港世界数码竞争力排名第四】香港在国际管理发展学院最新发布的《2025年世界数码竞争力排名》中排名全球第四位，是继去年上升三位后再升三位。
08:59
【全国秋粮收获过九成 各地多举措筑牢丰收基础】农业农村部农情调度显示，截至10月30日，全国秋粮收获过九成。分区域看，东北、西北进入扫尾阶段，黄淮海、西南过九成，长江中下游八成半，华南过五成。全国冬小麦播种西北接近尾声，黄淮海过两成，长江中下游和西南一成半左右，冬油菜播种七成半。
08:59
【AMD因混合键合技术被起诉】据内容编译自tomshardware，Adeia已向美国德克萨斯州西区地方法院提起两起专利侵权诉讼，指控AMD的芯片采用了其混合键合IP组合涵盖的专利创新技术。该公司表示，此次诉讼涉及十项专利——七项涵盖混合键合技术，三项与先进逻辑和存储器制造中使用的工艺节点相关。Adeia称，此次诉讼是在双方多年来授权谈判失败后提起的，诉讼于11月3日宣布。AMD尚未对此置评。混合键合技术是AMD 3D V-Cache设计的核心，这项技术赋予了Ryzen X3D处理器卓越的游戏性能和服务器级缓存密度。它摒弃了传统的焊球连接方式，而是将铜和介电层直接熔合在芯片之间，形成微米级间距的近乎单片式连接。这使得每个Zen计算芯片都能堆叠64MB的SRAM，而不会超出其热性能或电气性能的极限。据了解，该技术采用了台积电的SoIC工艺系列，这是一种能够实现超高密度3D集成的混合键合技术。
08:58
苹果CEO库克发布微博：十年来，很欣喜地看到同学们在移动应用创新赛中的不断成长。 我们很高兴通过 Apple 移动应用孵化基金，持续支持中国开发者的成长，并为他们在 App Store 上展现的非凡创新喝彩！
08:57
台湾证交所加权股价指数开高0.1%报28,364.76。
08:57
纯碱连续主力合约日内跌1%，现报1194.00元/吨。
08:56
【百诚医药：子公司赛默制药12个品种拟中标第十一批全国药品集采】11月3日，百诚医药在接待鸿道投资、涌泉投资等5家机构调研时表示，子公司赛默制药建设面积约260余亩，已建成药品GMP标准的厂房及配套实验室16.3万平方米，累计已完成项目落地验证617个项目，申报注册461个项目，位居全国前列。在第十一批全国药品集中采购中，赛默制药有12个品种拟中标，其中4个产品作为上市许可持有人，8个产品作为受托生产方。此次拟中标展现了赛默制药的生产能力和市场竞争力，未来会加速赛默制药的产能释放，进一步提升市场份额。
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