16:10
【华信新材2025年中期分红方案：拟10派1元】华信新材(300717)12月15日发布2025年中期分红方案，公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数，向全体股东每10股分配现金股利1元（含税），不进行资本公积金转增股本，不送红股。
16:10
【三全食品：股东陈泽民质押0.84%公司股份】三全食品公告，股东陈泽民质押740万股，占其所持股份比例9.06%，占公司总股本比例0.84%，质押开始日为2025年12月12日，质押用途为个人融资。
16:09
【香港恒生指数收跌1.34% 恒生科技指数跌2.48%】香港恒生指数收跌1.34%，恒生科技指数跌2.48%。芯片股下跌，华虹半导体跌超6%，中芯国际跌超4%；科网股普跌，百度集团跌超5%，阿里巴巴跌超3%，腾讯控股跌超2%。黄金板块上涨，紫金黄金国际涨超7%，赤峰黄金涨超5%。
16:08
【泰坦科技：认购上海泰礼璟源创业投资合伙企业份额】泰坦科技公告，公司作为有限合伙人以自有资金2900万元人民币认购上海泰礼璟源创业投资合伙企业（有限合伙）份额。接力基金第七期首关认缴出资为2.42亿元，泰坦科技认购11.9835%的财产份额。待基金完成最终募集后，基金总认缴出资额不超过4亿元，泰坦科技认缴出资额保持2900万元。合伙企业已完成工商注册登记，出资额为2.42亿元人民币，成立日期为2025年12月15日。
16:08
【方邦股份：公司可剥铜持续获得小批量量产订单】有投资者在互动平台向方邦股份(688020)提问，是否有铜箔送样进行先进封装技术（如CoWoP/mSAP工艺）的测试？方邦股份回复称，目前，公司可剥铜已陆续通过部分代表性载板厂商和相关头部芯片终端客户的量产验证，持续获得小批量量产订单。可剥铜是适配mSAP工艺制备芯片载板的基础材料。CoWoP工艺目前尚未落地，尚未成为主流封装技术路线，公司将与相关下游密切配合，推进相关测试工作。
16:08
【苏州银行：注册资本由36.67亿元人民币变更为44.71亿元人民币获核准】苏州银行公告，公司注册资本因可转债转股由36.67亿元人民币变更为44.71亿元人民币。公司此前就变更注册资本事项向江苏金融监管局提出申请。近日，公司收到《江苏金融监管局关于苏州银行变更注册资本的批复》（苏金复〔2025〕455号），上述变更注册资本事项获核准。公司将按照有关规定办理工商变更登记等手续。
16:08
【三丰智能：控股股东及一致行动人合计质押展期5600万股】三丰智能公告，控股股东、实际控制人朱汉平及其一致行动人朱喆办理部分股份质押展期手续。朱汉平质押展期2600万股，占其持股11.50%，占公司总股本1.86%；朱喆质押展期3000万股，占其持股46.32%，占公司总股本2.14%。本次质押展期不涉及新增融资，不涉及满足公司生产经营需求。
16:06
【华峰铝业：增加外汇交易额度并拟设香港全资子公司】华峰铝业公告称，公司于2025年12月15日召开第五届董事会第三次会议。会议审议通过《关于增加外汇衍生品交易业务额度的议案》，同意公司及控股子公司新增不超5亿元外汇衍生品交易额度，新增后合计最高合约价值不超10亿元，额度可循环使用，期限至2026年4月17日。此外，会议还通过《关于对外投资设立香港全资子公司的议案》，同意以100万美元在香港设全资子公司，法定代表人为陈国桢，授权管理层办理相关事宜。
沪公网安备 31010702001519号