15:43
【美以拦不住了！西方多国将承认巴勒斯坦国】随着以色列持续扩大对加沙地带的军事行动加剧当地人道主义危机，国际社会要求落实“两国方案”的呼声进一步加强，西方多国兴起对巴勒斯坦国的“承认潮”。与此同时，以色列与美国在国际上愈发孤立。 联合国秘书长古特雷斯日前表示，国际社会不应被以色列吓倒。“两国方案”是维护中东和平的唯一选项。 据法国总统府消息，第80届联合国大会期间，法国和沙特阿拉伯将于9月22日在纽约联合国总部共同主持一场落实“两国方案”的国际会议。 法国总统马克龙19日晚在社交媒体发文说，他当天同巴勒斯坦总统阿巴斯通话时向其重申，法国将于9月22日承认巴勒斯坦国。承认巴勒斯坦国是一份完整地区和平方案的一部分，该方案将回应巴以人民对安全与和平的期望。 葡萄牙外交部19日发表声明说，葡萄牙将于9月21日正式宣布承认巴勒斯坦国。 据外媒报道，除法国和葡萄牙外，英国、加拿大、安道尔、澳大利亚、比利时、卢森堡、马耳他、圣马力诺也将在9月22日的联合国会议上承认巴勒斯坦国。美国代表此前称，美国将不参加这场会议。
15:41
【泰慕士：公司控制权拟发生变更 存在股价大幅上涨后回落的风险】泰慕士(001234.SZ)公告称，公司股票交易价格连续2个交易日收盘价格涨幅偏离值累计超过20%，属于股票交易异常波动情形。公司、控股股东、实际控制人均不存在关于本公司的应披露而未披露的重大事项，也不存在处于筹划阶段的重大事项。公司最新市盈率与行业市盈率相比有较大差异，可能存在非理性交易行为，交易风险较大。公司控制权拟发生变更事项尚未完成，该事项能否最终实施完成及实施结果尚存在不确定性。
15:41
英国副首相拉米：承认巴勒斯坦国的任何决定都不会让巴勒斯坦国在一夜之间诞生，这必须是和平进程的一部分。
15:40
【上海未来启点社区正式亮相 聚焦支持前沿科技创业者】9月21日下午，在2025浦江创新论坛WE START创业投资大会主论坛上，上海未来启点社区正式亮相。这是由上海市科委指导，上海国有资本投资有限公司旗下上海未来产业基金联合两家顶级科学家社区发起设立。上海未来启点社区聚焦前沿科技创业者，搭建开放式的人才服务平台，服务于全上海的颠覆式创新投资、孵化、发展的人才需求。将重点探索“未来人才”“未来认知”“未来范式”“未来连接”，并希望以体系化、机构化，符合市场规律和创新规律的方式，在颠覆式创新领域发现并支持未来10年的中国创业者。“We Start投早投小联盟”也在活动上成立。该联盟汇聚国内顶尖投资机构与生态伙伴，致力于构建硬科技投资生态圈，专注“投早、投小、投硬科技”，打通成果转化的“最初一公里”，为新质生产力的发展注入源头活水。
15:39
英国副首相：我们讨论承认巴勒斯坦国，是因为我们希望让两国方案保持活力。
15:39
【中油工程：子公司签署5.13亿美元阿联酋LNG输送管线项目合同】中油工程(600339.SH)公告称，公司全资子公司管道局工程公司与ADNOCGas就阿联酋阿布扎比天然气公司巴伯油田和布哈萨油田天然气管线总包项目签署EPC承包合同，合同金额5.13亿美元（约36.88亿元人民币）。合同履行期限为建设工期36个月完成调试投产，之后进入12个月质保期。该合同对公司本年度业绩不构成重大影响，但预计将对未来3-4年的营业收入和利润总额产生积极影响。
15:37
【冠中生态：筹划控制权变更事项 股票停牌】冠中生态(300948.SZ)公告称，公司控股股东青岛冠中投资集团有限公司及实际控制人李春林和许剑平正在筹划公司控制权变更相关事宜，可能导致公司控股股东及实际控制人发生变更。经申请，公司股票及可转换公司债券自2025年9月22日起停牌，预计停牌时间不超过2个交易日。停牌期间，公司可转换公司债券将暂停转股。
15:37
【以军称有两枚火箭弹自加沙北部向以发射】据以色列军方消息，当地时间21日上午，两枚火箭弹自加沙北部向以色列方向发射，导致以色列南部城市阿什杜德及周边地区拉响防空警报。以军称，其中一枚火箭弹被成功拦截，另一枚则落在空旷地带。袭击未造成人员伤亡。
15:36
【向日葵：拟购买高端半导体材料公司兮璞材料100%股权等资产 股票复牌】向日葵(300111.SZ)公告称，公司拟以发行股份及支付现金的方式购买漳州兮璞材料科技有限公司100%股权、浙江贝得药业有限公司40%股权并募集配套资金。公司股票将于2025年9月22日复牌。兮璞材料主要从事高端半导体材料的研发、制造与销售，主要产品包括半导体级高纯度电子特气、硅基前驱体、金属基前驱体等，广泛应用于半导体制造过程中的扩散、蚀刻、薄膜沉积等关键工艺环节。贝得药业作为向日葵的控股子公司，主要从事抗感染类、心血管类、消化系统类等药物的研发、制造和销售。
15:36
【中信证券：三方面的技术趋势将推动刻蚀设备的用量和重要性提升】中信证券预计，至少以下三方面的技术趋势将推动刻蚀设备的用量和重要性提升：1.光刻多重图案化路线的采用；2.三维堆叠存储和近存计算需求；3.底层晶体管结构升级。长期看，半导体设备国产化方向明确，短期来看，下游扩产有望驱动行业进入新一轮增长期。建议关注国内刻蚀设备厂商以及相关配套设备、零部件企业机会。
沪公网安备 31010702001519号